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產(chǎn)品描述
應(yīng)用于晶圓封裝(Wafer Level Package; WLP)制程的液態(tài)感光性介電絕緣材料，適用于RDL重分布制程。
產(chǎn)品特色
?低溫固化：固化溫度200°C
?低熱膨脹系數(shù) < 40 ppm/°C
?高顯影解析度
如需產(chǎn)品相關(guān)數(shù)據(jù)或詳細(xì)規(guī)格，請(qǐng)與我們聯(lián)系。
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